1、焊點(diǎn)附著(zhù)力不好（電泳焊點(diǎn)附著(zhù)力有要求嗎）pcba焊點(diǎn)附著(zhù)力標準

從BGA焊球氧化層的應用中可以得出以下結論：（1）氫等離子體的活性遠強于分子氫，pcba焊點(diǎn)附著(zhù)力標準低溫下具有良好的還原活性；（2）適度加熱氫等離子體可以大大提高氫等離子體的還原活性；（3）氫等離子體處理可以改善BGA焊點(diǎn)的外觀(guān)，使焊點(diǎn)顯得飽滿(mǎn)、圓潤、光亮；（4）氫等離子體處理BGA焊球上的氧化物...

2、親水性pebax特征（三井透明親水性pp）

以下常壓低溫等離子表面處理簡(jiǎn)單列舉常見(jiàn)的領(lǐng)域：1、擋風(fēng)玻璃粘接前處置，親水性pebax特征能夠 粘接更防潮，起到隔音效果；2、大學(xué)實(shí)驗室細菌培養皿親水，能夠 使細菌生產(chǎn)均勻，濕潤性提升；3、電子顯示屏粘接前處置，提升親水性和附著(zhù)力。。對塑料而言，非極性表面常常很難進(jìn)行粘接和噴涂，表面的激活作用是對組...

3、pcba附著(zhù)力（pcba焊盤(pán)附著(zhù)力怎么測）

切片法該方法是在芯片制作的基礎上，pcba附著(zhù)力再利用晶相顯微鏡觀(guān)察測量電路板孔內的刻蝕效果。適用于多層PCB、fpc柔性線(xiàn)路板等工業(yè)芯片制造行業(yè)。八、稱(chēng)重方法稱(chēng)重法特別適用于等離子體清洗機腐蝕灰化材料表層的效果測試。主要目的是測試等離子加工機械的均勻性，這是一個(gè)比較高的指標。通常，國產(chǎn)機械的均勻性...